AMD EPYC 7F72 versus AMD EPYC 7313P

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7F72 et AMD EPYC 7313P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7F72

  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 16
  • 16 plus de fils: 48 versus 32
  • 2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 52110 versus 42032
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 16
Nombre de fils 48 versus 32
Cache L1 96 KB (per core) versus 1 MB
Cache L2 512 KB (per core) versus 8 MB
Cache L3 192 MB (shared) versus 128 MB
Référence
PassMark - CPU mark 52110 versus 42032

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7313P

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
  • Environ 55% consummation d’énergie moyen plus bas: 155 Watt versus 240 Watt
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2704 versus 2370
Caractéristiques
Date de sortie 15 Mar 2021 versus 14 Apr 2020
Thermal Design Power (TDP) 155 Watt versus 240 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2704 versus 2370

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7F72
CPU 2: AMD EPYC 7313P

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2370
2704
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
52110
42032
Nom AMD EPYC 7F72 AMD EPYC 7313P
PassMark - Single thread mark 2370 2704
PassMark - CPU mark 52110 42032

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 7F72 AMD EPYC 7313P

Essentiel

Date de sortie 14 Apr 2020 15 Mar 2021
Position dans l’évaluation de la performance 351 342
Nom de code de l’architecture Zen 3
Prix de sortie (MSRP) $913
OPN PIB 100-100000339WOF
OPN Tray 100-000000339
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 3.2 GHz 3.0 GHz
Taille de dé 74 mm²
Cache L1 96 KB (per core) 1 MB
Cache L2 512 KB (per core) 8 MB
Cache L3 192 MB (shared) 128 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm+
Fréquence maximale 3.7 GHz 3.7 GHz
Nombre de noyaux 24 16
Nombre de fils 48 32
Compte de transistor 3,800 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4 DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale 8
Bande passante de mémoire maximale 190.73 GB/s
Taille de mémore maximale 4 TB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Prise courants soutenu SP3 SP3
Thermal Design Power (TDP) 240 Watt 155 Watt
Configurable TDP 155-180 Watt
Socket Count 1P

Périphériques

PCIe configurations Gen 4
Nombre maximale des voies PCIe 128
Révision PCI Express 4.0

Technologies élevé

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)