AMD EPYC 8024P versus Intel Xeon Gold 6234

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8024P et Intel Xeon Gold 6234 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

versus

Intel Xeon Gold 6234

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 8024P

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
Environ 29% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 90 Watt versus 130 Watt

Processus de fabrication	5 nm versus 14 nm
Cache L3	32 MB (shared) versus 24.75 MB
Thermal Design Power (TDP)	90 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6234

Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3 GHz
Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 29597 versus 20556

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.00 GHz versus 3 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	2375 versus 2371
PassMark - CPU mark	29597 versus 20556

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6234

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2375

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

29597

Nom	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6234
PassMark - Single thread mark	2371	2375
PassMark - CPU mark	20556	29597

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6234
Essentiel
Date de sortie	18 Sep 2023	Q2'19
Prix de sortie (MSRP)	$409	$2613
Position dans l’évaluation de la performance	860	746
Nom de code de l’architecture		Cascade Lake
Numéro du processeur		6234
Série		2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segment vertical		Server
Performance
Fréquence de base	2.4 GHz	3.30 GHz
Taille de dé	73 mm²
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB (per core)
Cache L3	32 MB (shared)	24.75 MB
Processus de fabrication	5 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	75°C
Fréquence maximale	3 GHz	4.00 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Nombre de fils	16	16
Compte de transistor	8,875 million
Ouvert
Température de noyau maximale		79°C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-2933
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		1 TB
Fréquence mémoire prise en charge		2933 MHz
Compatibilité
Configurable TDP	70-100 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	SP6	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	90 Watt	130 Watt
Dimensions du boîtier		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Évolutivité		4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Nombre d'unités AVX-512 FMA		2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)