AMD EPYC 8024P versus Intel Xeon Gold 6234

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8024P et Intel Xeon Gold 6234 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 8024P

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
  • Environ 29% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 90 Watt versus 130 Watt
Processus de fabrication 5 nm versus 14 nm
Cache L3 32 MB (shared) versus 24.75 MB
Thermal Design Power (TDP) 90 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6234

  • Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3 GHz
  • Environ 44% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 29597 versus 20556
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.00 GHz versus 3 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 2375 versus 2371
PassMark - CPU mark 29597 versus 20556

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6234

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2371
2375
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20556
29597
Nom AMD EPYC 8024P Intel Xeon Gold 6234
PassMark - Single thread mark 2371 2375
PassMark - CPU mark 20556 29597

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 8024P Intel Xeon Gold 6234

Essentiel

Date de sortie 18 Sep 2023 Q2'19
Prix de sortie (MSRP) $409 $2613
Position dans l’évaluation de la performance 860 746
Nom de code de l’architecture Cascade Lake
Processor Number 6234
Série 2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.4 GHz 3.30 GHz
Taille de dé 73 mm²
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Cache L3 32 MB (shared) 24.75 MB
Processus de fabrication 5 nm 14 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 75°C
Fréquence maximale 3 GHz 4.00 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Compte de transistor 8,875 million
Ouvert
Température de noyau maximale 79°C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR4-2933
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 1 TB
Supported memory frequency 2933 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 70-100 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu SP6 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 90 Watt 130 Watt
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability 4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)