AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon Gold 6234

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8024P und Intel Xeon Gold 6234 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon Gold 6234

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8024P

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 90 Watt vs 130 Watt

Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 14 nm
L3 Cache	32 MB (shared) vs 24.75 MB
Thermische Designleistung (TDP)	90 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Gold 6234

Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3 GHz
Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 29597 vs 20556

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.00 GHz vs 3 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2375 vs 2371
PassMark - CPU mark	29597 vs 20556

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6234

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2375

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

29597

Name	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6234
PassMark - Single thread mark	2371	2375
PassMark - CPU mark	20556	29597

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6234
Essenzielles
Startdatum	18 Sep 2023	Q2'19
Einführungspreis (MSRP)	$409	$2613
Platz in der Leistungsbewertung	860	746
Architektur Codename		Cascade Lake
Processor Number		6234
Serie		2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.4 GHz	3.30 GHz
Matrizengröße	73 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core)
L3 Cache	32 MB (shared)	24.75 MB
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	75°C
Maximale Frequenz	3 GHz	4.00 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Anzahl der Transistoren	8,875 million
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		79°C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-2933
Maximale Speicherkanäle		6
Maximale Speichergröße		1 TB
Supported memory frequency		2933 MHz
Kompatibilität
Configurable TDP	70-100 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	SP6	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	90 Watt	130 Watt
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		48
PCI Express Revision		3.0
Scalability		4S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)