AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon Gold 6234

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y Intel Xeon Gold 6234 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon Gold 6234

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8024P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
Alrededor de 29% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 44% más bajo: 90 Watt vs 130 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm
Caché L3	32 MB (shared) vs 24.75 MB
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt vs 130 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6234

Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 4.00 GHz vs 3 GHz
Alrededor de 44% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 29597 vs 20556

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.00 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	2375 vs 2371
PassMark - CPU mark	29597 vs 20556

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6234

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2375

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

29597

Nombre	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6234
PassMark - Single thread mark	2371	2375
PassMark - CPU mark	20556	29597

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6234
Esenciales
Fecha de lanzamiento	18 Sep 2023	Q2'19
Precio de lanzamiento (MSRP)	$409	$2613
Lugar en calificación por desempeño	860	746
Nombre clave de la arquitectura		Cascade Lake
Número del procesador		6234
Series		2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segmento vertical		Server
Desempeño
Frecuencia base	2.4 GHz	3.30 GHz
Troquel	73 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	32 MB (shared)	24.75 MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	75°C
Frecuencia máxima	3 GHz	4.00 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Número de transistores	8,875 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		79°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-2933
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		1 TB
Frecuencia de memoria admitida		2933 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	70-100 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	SP6	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt	130 Watt
Tamaño del paquete		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Escalabilidad		4S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Número de unidades AVX-512 FMA		2
Tecnología Speed Shift
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)