AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon Gold 6234

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8024P и Intel Xeon Gold 6234 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon Gold 6234

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8024P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
Кэш L3 примерно на 29% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 44% меньше энергопотребление: 90 Watt vs 130 Watt

Технологический процесс	5 nm vs 14 nm
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared) vs 24.75 MB
Энергопотребление (TDP)	90 Watt vs 130 Watt

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6234

Примерно на 33% больше тактовая частота: 4.00 GHz vs 3 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 44% больше: 29597 vs 20556

Характеристики
Максимальная частота	4.00 GHz vs 3 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2375 vs 2371
PassMark - CPU mark	29597 vs 20556

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6234

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2375

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

29597

Название	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6234
PassMark - Single thread mark	2371	2375
PassMark - CPU mark	20556	29597

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon Gold 6234
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q2'19
Цена на дату первого выпуска	$409	$2613
Место в рейтинге	860	746
Название архитектуры		Cascade Lake
Номер процессора		6234
Серия		2nd Generation Intel Xeon Scalable Processors
Применимость		Server
Производительность
Базовая частота	2.4 GHz	3.30 GHz
Площадь кристалла	73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared)	24.75 MB
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	4.00 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	8,875 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		79°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-2933
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		1 TB
Поддерживаемая частота памяти		2933 MHz
Совместимость
Configurable TDP	70-100 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	90 Watt	130 Watt
Размер корпуса		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Масштабируемость		4S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Контроллер управления томами Intel® VMD
Количество блоков AVX-512 FMA		2
Технология Speed Shift
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)