AMD EPYC 8024P versus Intel Xeon W-2175

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8024P et Intel Xeon W-2175 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

versus

Intel Xeon W-2175

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 8024P

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
Environ 56% consummation d’énergie moyen plus bas: 90 Watt versus 140 Watt

Processus de fabrication	5 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	90 Watt versus 140 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2175

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
12 plus de fils: 28 versus 16
Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3 GHz
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2472 versus 2371
Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23413 versus 20556

Caractéristiques
Nombre de noyaux	14 versus 8
Nombre de fils	28 versus 16
Fréquence maximale	4.30 GHz versus 3 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	2472 versus 2371
PassMark - CPU mark	23413 versus 20556

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon W-2175

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2472

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

23413

Nom	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon W-2175
PassMark - Single thread mark	2371	2472
PassMark - CPU mark	20556	23413

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon W-2175
Essentiel
Date de sortie	18 Sep 2023	Q4'17
Prix de sortie (MSRP)	$409
Position dans l’évaluation de la performance	860	780
Nom de code de l’architecture		Skylake
Numéro du processeur		W-2175
Série		Intel® Xeon® W Processor
Statut		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Fréquence de base	2.4 GHz	2.50 GHz
Taille de dé	73 mm²
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB (per core)
Cache L3	32 MB (shared)
Processus de fabrication	5 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	75°C
Fréquence maximale	3 GHz	4.30 GHz
Nombre de noyaux	8	14
Nombre de fils	16	28
Compte de transistor	8,875 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		0 GT/s QPI
Number of QPI Links		0
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)		0
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4 1600/1866/2133/2400/2666
Réseaux de mémoire maximale		4
Bande passante de mémoire maximale		85.3 GB/s
Taille de mémore maximale		512 GB
Compatibilité
Configurable TDP	70-100 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	SP6	FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP)	90 Watt	140 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		45mm x 52.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Évolutivité		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA		2
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)