AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon W-2175

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8024P y Intel Xeon W-2175 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon W-2175

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8024P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
Consumo de energía típico 56% más bajo: 90 Watt vs 140 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt vs 140 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon W-2175

6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 14 vs 8
12 más subprocesos: 28 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 4.30 GHz vs 3 GHz
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2472 vs 2371
Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23413 vs 20556

Especificaciones
Número de núcleos	14 vs 8
Número de subprocesos	28 vs 16
Frecuencia máxima	4.30 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - Single thread mark	2472 vs 2371
PassMark - CPU mark	23413 vs 20556

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon W-2175

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2472

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

23413

Nombre	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon W-2175
PassMark - Single thread mark	2371	2472
PassMark - CPU mark	20556	23413

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon W-2175
Esenciales
Fecha de lanzamiento	18 Sep 2023	Q4'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$409
Lugar en calificación por desempeño	860	780
Nombre clave de la arquitectura		Skylake
Número del procesador		W-2175
Series		Intel® Xeon® W Processor
Estado		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Frecuencia base	2.4 GHz	2.50 GHz
Troquel	73 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	32 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	75°C
Frecuencia máxima	3 GHz	4.30 GHz
Número de núcleos	8	14
Número de subprocesos	16	28
Número de transistores	8,875 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		0 GT/s QPI
Number of QPI Links		0
Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect)		0
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4 1600/1866/2133/2400/2666
Canales máximos de memoria		4
Máximo banda ancha de la memoria		85.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		512 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	70-100 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	SP6	FCLGA2066
Diseño energético térmico (TDP)	90 Watt	140 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		45mm x 52.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Escalabilidad		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA		2
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Tecnología Speed Shift
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)