AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon W-2175

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8024P und Intel Xeon W-2175 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon W-2175

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8024P

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
Etwa 56% geringere typische Leistungsaufnahme: 90 Watt vs 140 Watt

Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP)	90 Watt vs 140 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-2175

6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 14 vs 8
12 Mehr Kanäle: 28 vs 16
Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 4.30 GHz vs 3 GHz
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2472 vs 2371
Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23413 vs 20556

Spezifikationen
Anzahl der Adern	14 vs 8
Anzahl der Gewinde	28 vs 16
Maximale Frequenz	4.30 GHz vs 3 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2472 vs 2371
PassMark - CPU mark	23413 vs 20556

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon W-2175

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2472

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

23413

Name	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon W-2175
PassMark - Single thread mark	2371	2472
PassMark - CPU mark	20556	23413

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon W-2175
Essenzielles
Startdatum	18 Sep 2023	Q4'17
Einführungspreis (MSRP)	$409
Platz in der Leistungsbewertung	860	780
Architektur Codename		Skylake
Processor Number		W-2175
Serie		Intel® Xeon® W Processor
Status		Launched
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.4 GHz	2.50 GHz
Matrizengröße	73 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core)
L3 Cache	32 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	75°C
Maximale Frequenz	3 GHz	4.30 GHz
Anzahl der Adern	8	14
Anzahl der Gewinde	16	28
Anzahl der Transistoren	8,875 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		0 GT/s QPI
Number of QPI Links		0
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4 1600/1866/2133/2400/2666
Maximale Speicherkanäle		4
Maximale Speicherbandbreite		85.3 GB/s
Maximale Speichergröße		512 GB
Kompatibilität
Configurable TDP	70-100 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	SP6	FCLGA2066
Thermische Designleistung (TDP)	90 Watt	140 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		45mm x 52.5mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		48
PCI Express Revision		3.0
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)