AMD EPYC 8024P vs Intel Xeon W-2175

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8024P и Intel Xeon W-2175 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8024P

Intel Xeon W-2175

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8024P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
Примерно на 56% меньше энергопотребление: 90 Watt vs 140 Watt

Технологический процесс	5 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	90 Watt vs 140 Watt

Причины выбрать Intel Xeon W-2175

На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 14 vs 8
На 12 потоков больше: 28 vs 16
Примерно на 43% больше тактовая частота: 4.30 GHz vs 3 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 2472 vs 2371
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 14% больше: 23413 vs 20556

Характеристики
Количество ядер	14 vs 8
Количество потоков	28 vs 16
Максимальная частота	4.30 GHz vs 3 GHz
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2472 vs 2371
PassMark - CPU mark	23413 vs 20556

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon W-2175

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2371

2472

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20556

23413

Название	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon W-2175
PassMark - Single thread mark	2371	2472
PassMark - CPU mark	20556	23413

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8024P	Intel Xeon W-2175
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q4'17
Цена на дату первого выпуска	$409
Место в рейтинге	860	780
Название архитектуры		Skylake
Processor Number		W-2175
Серия		Intel® Xeon® W Processor
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.4 GHz	2.50 GHz
Площадь кристалла	73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	32 MB (shared)
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	4.30 GHz
Количество ядер	8	14
Количество потоков	16	28
Количество транзисторов	8,875 million
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		0 GT/s QPI
Number of QPI Links		0
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4 1600/1866/2133/2400/2666
Максимальное количество каналов памяти		4
Максимальная пропускная способность памяти		85.3 GB/s
Максимальный размер памяти		512 GB
Совместимость
Configurable TDP	70-100 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA2066
Энергопотребление (TDP)	90 Watt	140 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		45mm x 52.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x4, x8, x16
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)