AMD EPYC 8124P vs Intel Xeon Gold 6150

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8124P и Intel Xeon Gold 6150 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8124P

Intel Xeon Gold 6150

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 8124P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
Примерно на 32% меньше энергопотребление: 125 Watt vs 165 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 13% больше: 2373 vs 2107

Характеристики
Технологический процесс	5 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	125 Watt vs 165 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2373 vs 2107

Причины выбрать Intel Xeon Gold 6150

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 18 vs 16
На 4 потоков больше: 36 vs 32
Примерно на 23% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 3 GHz
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 28% больше: 46837 vs 36470

Характеристики
Количество ядер	18 vs 16
Количество потоков	36 vs 32
Максимальная частота	3.70 GHz vs 3 GHz
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	46837 vs 36470

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 8124P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2373

2107

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

36470

46837

Название	AMD EPYC 8124P	Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark	2373	2107
PassMark - CPU mark	36470	46837

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 8124P	Intel Xeon Gold 6150
Общая информация
Дата выпуска	18 Sep 2023	Q3'17
Цена на дату первого выпуска	$639
Место в рейтинге	628	608
Название архитектуры		Skylake
Processor Number		6150
Серия		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	2.45 GHz	2.70 GHz
Площадь кристалла	2x 73 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)
Кэш 3-го уровня	64 MB (shared)
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	75°C
Максимальная частота	3 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	16	18
Количество потоков	32	36
Количество транзисторов	17,750 million
Разблокирован
Максимальная температура ядра		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Configurable TDP	120-150 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	SP6	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	125 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		S4S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)