AMD EPYC 8124P vs Intel Xeon Gold 6150

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8124P y Intel Xeon Gold 6150 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8124P

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
  • Consumo de energía típico 32% más bajo: 125 Watt vs 165 Watt
  • Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2338 vs 2115
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt vs 165 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2338 vs 2115

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6150

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 18 vs 16
  • 4 más subprocesos: 36 vs 32
  • Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.70 GHz vs 3 GHz
  • Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 47300 vs 36338
Especificaciones
Número de núcleos 18 vs 16
Número de subprocesos 36 vs 32
Frecuencia máxima 3.70 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark 47300 vs 36338

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8124P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2338
2115
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
36338
47300
Nombre AMD EPYC 8124P Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark 2338 2115
PassMark - CPU mark 36338 47300

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8124P Intel Xeon Gold 6150

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $639
Lugar en calificación por desempeño 645 597
Nombre clave de la arquitectura Skylake
Processor Number 6150
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.45 GHz 2.70 GHz
Troquel 2x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 64 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 16 18
Número de subprocesos 32 36
Número de transistores 17,750 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-2666
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Configurable TDP 120-150 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados SP6 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)