AMD EPYC 8124P vs Intel Xeon Gold 6150
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8124P y Intel Xeon Gold 6150 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 8124P
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- Consumo de energía típico 32% más bajo: 125 Watt vs 165 Watt
- Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2372 vs 2113
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt vs 165 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2372 vs 2113 |
Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6150
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 18 vs 16
- 4 más subprocesos: 36 vs 32
- Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.70 GHz vs 3 GHz
- Alrededor de 29% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 47192 vs 36630
Especificaciones | |
Número de núcleos | 18 vs 16 |
Número de subprocesos | 36 vs 32 |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 3 GHz |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 47192 vs 36630 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 8124P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD EPYC 8124P | Intel Xeon Gold 6150 |
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PassMark - Single thread mark | 2372 | 2113 |
PassMark - CPU mark | 36630 | 47192 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 8124P | Intel Xeon Gold 6150 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 18 Sep 2023 | Q3'17 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $639 | |
Lugar en calificación por desempeño | 626 | 603 |
Nombre clave de la arquitectura | Skylake | |
Processor Number | 6150 | |
Series | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.45 GHz | 2.70 GHz |
Troquel | 2x 73 mm² | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 1 MB (per core) | |
Caché L3 | 64 MB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 75°C | |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 16 | 18 |
Número de subprocesos | 32 | 36 |
Número de transistores | 17,750 million | |
Desbloqueado | ||
Temperatura máxima del núcleo | 89°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR4-2666 |
Canales máximos de memoria | 6 | |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 120-150 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | SP6 | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S4S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |