AMD EPYC 8224P versus Intel Xeon Platinum 8168

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8224P et Intel Xeon Platinum 8168 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8224P

versus

Intel Xeon Platinum 8168

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 8224P

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
Environ 28% consummation d’énergie moyen plus bas: 160 Watt versus 205 Watt
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2367 versus 2107

Caractéristiques
Processus de fabrication	5 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	160 Watt versus 205 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2367 versus 2107

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8168

Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3 GHz
Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 54699 versus 45160

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3 GHz
Référence
PassMark - CPU mark	54699 versus 45160

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2107

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

45160

54699

Nom	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark	2367	2107
PassMark - CPU mark	45160	54699

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Platinum 8168
Essentiel
Date de sortie	18 Sep 2023	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$855
Position dans l’évaluation de la performance	509	494
Nom de code de l’architecture		Skylake
Processor Number		8168
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Base frequency	2.55 GHz	2.70 GHz
Taille de dé	2x 73 mm²
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB (per core)
Cache L3	64 MB (shared)
Processus de fabrication	5 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	75°C
Fréquence maximale	3 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	24	24
Nombre de fils	48	48
Compte de transistor	17,750 million
Ouvert
Température de noyau maximale		85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Configurable TDP	155-225 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	SP6	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	160 Watt	205 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)