AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Platinum 8168

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8224P y Intel Xeon Platinum 8168 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8224P

Intel Xeon Platinum 8168

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8224P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
Consumo de energía típico 28% más bajo: 160 Watt vs 205 Watt
Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2107

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	160 Watt vs 205 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2367 vs 2107

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8168

Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.70 GHz vs 3 GHz
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 54699 vs 44990

Especificaciones
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark	54699 vs 44990

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2107

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

44990

54699

Nombre	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark	2367	2107
PassMark - CPU mark	44990	54699

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Platinum 8168
Esenciales
Fecha de lanzamiento	18 Sep 2023	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$855
Lugar en calificación por desempeño	510	493
Nombre clave de la arquitectura		Skylake
Processor Number		8168
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	2.55 GHz	2.70 GHz
Troquel	2x 73 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	64 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	75°C
Frecuencia máxima	3 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	24	24
Número de subprocesos	48	48
Número de transistores	17,750 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	SP6	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	160 Watt	205 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)