AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Platinum 8168
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8224P und Intel Xeon Platinum 8168 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8224P
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
- Etwa 28% geringere typische Leistungsaufnahme: 160 Watt vs 205 Watt
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2107
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 160 Watt vs 205 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2367 vs 2107 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8168
- Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3 GHz
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 54699 vs 44990
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz vs 3 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 54699 vs 44990 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 8224P | Intel Xeon Platinum 8168 |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 2107 |
PassMark - CPU mark | 44990 | 54699 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 8224P | Intel Xeon Platinum 8168 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 18 Sep 2023 | Q3'17 |
Einführungspreis (MSRP) | $855 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 510 | 493 |
Architektur Codename | Skylake | |
Processor Number | 8168 | |
Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | |
Leistung |
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Base frequency | 2.55 GHz | 2.70 GHz |
Matrizengröße | 2x 73 mm² | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 1 MB (per core) | |
L3 Cache | 64 MB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 14 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 75°C | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 3.70 GHz |
Anzahl der Adern | 24 | 24 |
Anzahl der Gewinde | 48 | 48 |
Anzahl der Transistoren | 17,750 million | |
Freigegeben | ||
Maximale Kerntemperatur | 85°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR4-2666 |
Maximale Speicherkanäle | 6 | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | SP6 | FCLGA3647 |
Thermische Designleistung (TDP) | 160 Watt | 205 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Scalability | S8S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |