AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Platinum 8168

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8224P und Intel Xeon Platinum 8168 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8224P

Intel Xeon Platinum 8168

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8224P

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
Etwa 28% geringere typische Leistungsaufnahme: 160 Watt vs 205 Watt
Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2107

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP)	160 Watt vs 205 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2367 vs 2107

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8168

Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3 GHz
Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 54699 vs 45160

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 3 GHz
Benchmarks
PassMark - CPU mark	54699 vs 45160

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2107

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

45160

54699

Name	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark	2367	2107
PassMark - CPU mark	45160	54699

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 8224P	Intel Xeon Platinum 8168
Essenzielles
Startdatum	18 Sep 2023	Q3'17
Einführungspreis (MSRP)	$855
Platz in der Leistungsbewertung	509	493
Architektur Codename		Skylake
Processor Number		8168
Serie		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.55 GHz	2.70 GHz
Matrizengröße	2x 73 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core)
L3 Cache	64 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	75°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	24	24
Anzahl der Gewinde	48	48
Anzahl der Transistoren	17,750 million
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle		6
Maximale Speichergröße		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Kompatibilität
Configurable TDP	155-225 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	SP6	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	160 Watt	205 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		48
PCI Express Revision		3.0
Scalability		S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)