AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon Platinum 8168
Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 8224P и Intel Xeon Platinum 8168 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD EPYC 8224P
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
- Примерно на 28% меньше энергопотребление: 160 Watt vs 205 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 12% больше: 2367 vs 2107
Характеристики | |
Технологический процесс | 5 nm vs 14 nm |
Энергопотребление (TDP) | 160 Watt vs 205 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2367 vs 2107 |
Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8168
- Примерно на 23% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 3 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 54699 vs 45160
Характеристики | |
Максимальная частота | 3.70 GHz vs 3 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 54699 vs 45160 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8168
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD EPYC 8224P | Intel Xeon Platinum 8168 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2367 | 2107 |
PassMark - CPU mark | 45160 | 54699 |
Сравнение характеристик
AMD EPYC 8224P | Intel Xeon Platinum 8168 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 18 Sep 2023 | Q3'17 |
Цена на дату первого выпуска | $855 | |
Место в рейтинге | 509 | 493 |
Название архитектуры | Skylake | |
Processor Number | 8168 | |
Серия | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Server | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.55 GHz | 2.70 GHz |
Площадь кристалла | 2x 73 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 64 MB (shared) | |
Технологический процесс | 5 nm | 14 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 75°C | |
Максимальная частота | 3 GHz | 3.70 GHz |
Количество ядер | 24 | 24 |
Количество потоков | 48 | 48 |
Количество транзисторов | 17,750 million | |
Разблокирован | ||
Максимальная температура ядра | 85°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5 | DDR4-2666 |
Максимальное количество каналов памяти | 6 | |
Максимальный размер памяти | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Поддерживаемые сокеты | SP6 | FCLGA3647 |
Энергопотребление (TDP) | 160 Watt | 205 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | |
Количество линий PCI Express | 48 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S8S | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |