AMD EPYC 8324P versus Intel Xeon W-1350P
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8324P et Intel Xeon W-1350P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 8324P
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- 10.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 57127 versus 19710
Caractéristiques | |
Date de sortie | 18 Sep 2023 versus 6 May 2021 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
Cache L3 | 128 MB (shared) versus 12 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 57127 versus 19710 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1350P
- Environ 70% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 3 GHz
- 7.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 44% consummation d’énergie moyen plus bas: 125 Watt versus 180 Watt
- Environ 49% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3535 versus 2367
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 5.10 GHz versus 3 GHz |
Cache L1 | 480 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 3 MB versus 1 MB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 125 Watt versus 180 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3535 versus 2367 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon W-1350P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 8324P | Intel Xeon W-1350P |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 3535 |
PassMark - CPU mark | 57127 | 19710 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 8324P | Intel Xeon W-1350P | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 18 Sep 2023 | 6 May 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $1895 | $311 - $315 |
Position dans l’évaluation de la performance | 365 | 364 |
Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | |
Processor Number | W-1350P | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Workstation | |
Performance |
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Base frequency | 2.65 GHz | 4.00 GHz |
Taille de dé | 4x 73 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 480 KB |
Cache L2 | 1 MB (per core) | 3 MB |
Cache L3 | 128 MB (shared) | 12 MB |
Processus de fabrication | 5 nm | 14 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 75°C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | 5.10 GHz |
Nombre de noyaux | 32 | |
Nombre de fils | 64 | |
Compte de transistor | 35,500 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | SP6 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 180 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Device ID | 0x4C90 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |