AMD EPYC 9654 vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 9654 y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9654

Intel Xeon Platinum 8170

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 9654

70 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 96 vs 26
140 más subprocesos: 192 vs 52
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm

Número de núcleos	96 vs 26
Número de subprocesos	192 vs 52
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

Una temperatura de núcleo máxima 2305% mayor: 89°C vs 3.7 GHz
2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 165 Watt vs 360 Watt

Temperatura máxima del núcleo	89°C vs 3.7 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt vs 360 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 9654
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre	AMD EPYC 9654	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	2749
PassMark - CPU mark	146557
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 9654	Intel Xeon Platinum 8170
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 4	Skylake
Fecha de lanzamiento	10 Nov 2022	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$11805
OPN Tray	100-100000789
Lugar en calificación por desempeño	6	4
Processor Number		8170
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	2.4 GHz	2.10 GHz
Troquel	72 mm²
Caché L1	6 MB
Caché L2	96 MB
Caché L3	384 MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	3.7 GHz	89°C
Número de núcleos	96	26
Número de subprocesos	192	52
Número de transistores	78840 million
Desbloqueado
Frecuencia máxima		3.70 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	12	6
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800	DDR4-2666
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	320-400 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Package Size	FC-LGA6096	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	SP5	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	360 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	128	48
Clasificación PCI Express	5.0	3.0
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)