AMD EPYC 9965 versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 9965 et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 9965

  • 166 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 192 versus 26
  • 332 plus de fils: 384 versus 52
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 3 nm versus 14 nm
Nombre de noyaux 192 versus 26
Nombre de fils 384 versus 52
Processus de fabrication 3 nm versus 14 nm

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

  • 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 500 Watt
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt versus 500 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 9965
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom AMD EPYC 9965 Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 3190
PassMark - CPU mark 185062
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 9965 Intel Xeon Platinum 8170

Essentiel

Date de sortie 10 Oct 2024 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $14813
Position dans l’évaluation de la performance 3 1
Nom de code de l’architecture Skylake
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.25 GHz 2.10 GHz
Cache L1 80 KB (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Cache L3 384 MB (shared)
Processus de fabrication 3 nm 14 nm
Fréquence maximale 3.7 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 192 26
Nombre de fils 384 52
Ouvert
Température de noyau maximale 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 450-500 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Prise courants soutenu SP5 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 500 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)