AMD EPYC 9965 versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 9965 et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9965

versus

Intel Xeon Platinum 8170

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 9965

166 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 192 versus 26
332 plus de fils: 384 versus 52
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 3 nm versus 14 nm

Nombre de noyaux	192 versus 26
Nombre de fils	384 versus 52
Processus de fabrication	3 nm versus 14 nm

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

3x consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 500 Watt

Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 500 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 9965
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom	AMD EPYC 9965	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	3190
PassMark - CPU mark	185062
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 9965	Intel Xeon Platinum 8170
Essentiel
Date de sortie	10 Oct 2024	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$14813
Position dans l’évaluation de la performance	3	1
Nom de code de l’architecture		Skylake
Numéro du processeur		8170
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Fréquence de base	2.25 GHz	2.10 GHz
Cache L1	80 KB (per core)
Cache L2	1 MB (per core)
Cache L3	384 MB (shared)
Processus de fabrication	3 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.7 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	192	26
Nombre de fils	384	52
Ouvert
Température de noyau maximale		89°C
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		768 GB
Fréquence mémoire prise en charge		2666 MHz
Compatibilité
Configurable TDP	450-500 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Prise courants soutenu	SP5	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	500 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Évolutivité		S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA		2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)