AMD EPYC 9965 vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 9965 und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9965

Intel Xeon Platinum 8170

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 9965

166 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 192 vs 26
332 Mehr Kanäle: 384 vs 52
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 3 nm vs 14 nm

Anzahl der Adern	192 vs 26
Anzahl der Gewinde	384 vs 52
Fertigungsprozesstechnik	3 nm vs 14 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

3x geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 500 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt vs 500 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 9965
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name	AMD EPYC 9965	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	3190
PassMark - CPU mark	185062
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 9965	Intel Xeon Platinum 8170
Essenzielles
Startdatum	10 Oct 2024	Q3'17
Einführungspreis (MSRP)	$14813
Platz in der Leistungsbewertung	3	1
Architektur Codename		Skylake
Prozessornummer		8170
Serie		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Server
Leistung
Basistaktfrequenz	2.25 GHz	2.10 GHz
L1 Cache	80 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core)
L3 Cache	384 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	3 nm	14 nm
Maximale Frequenz	3.7 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	192	26
Anzahl der Gewinde	384	52
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		89°C
Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect)		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle		6
Maximale Speichergröße		768 GB
Unterstützte Speicherfrequenz		2666 MHz
Kompatibilität
Configurable TDP	450-500 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Unterstützte Sockel	SP5	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	500 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		76.0mm x 56.5mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		48
PCI Express Revision		3.0
Skalierbarkeit		S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten		2
Speed-Shift-Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)