AMD EPYC Embedded 9354P versus Intel Xeon w7-3445
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC Embedded 9354P et Intel Xeon w7-3445 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 9354P
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 20
- 24 plus de fils: 64 versus 40
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 10 nm
- Environ 28% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4.9x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 32 versus 20 |
Nombre de fils | 64 versus 40 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 10 nm |
Cache L1 | 64K (per core) versus 80K (per core) |
Cache L3 | 256MB (shared) versus 52.5MB |
Raisons pour considerer le Intel Xeon w7-3445
- Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.8 GHz versus 3.8 GHz
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 270 Watt versus 280 Watt
Fréquence maximale | 4.8 GHz versus 3.8 GHz |
Cache L2 | 2MB (per core) versus 1MB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 270 Watt versus 280 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354P
CPU 2: Intel Xeon w7-3445
Nom | AMD EPYC Embedded 9354P | Intel Xeon w7-3445 |
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PassMark - Single thread mark | 3228 | |
PassMark - CPU mark | 47864 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC Embedded 9354P | Intel Xeon w7-3445 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 14 Mar 2023 | 15 Feb 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 207 |
Prix de sortie (MSRP) | $1989 | |
Performance |
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Base frequency | 3.25 GHz | 2.5 GHz |
Taille de dé | 8x 72 mm² | 4x 477 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 80K (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 2MB (per core) |
Cache L3 | 256MB (shared) | 52.5MB |
Processus de fabrication | 5 nm | 10 nm |
Fréquence maximale | 3.8 GHz | 4.8 GHz |
Nombre de noyaux | 32 | 20 |
Nombre de fils | 64 | 40 |
Compte de transistor | 52,560 million | |
Ouvert | ||
Température maximale de la caisse (TCase) | 72°C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 MHz, Twelve-channel | DDR5-4800 MHz, Eight-channel |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 240-300 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | SP5 | 4677 |
Thermal Design Power (TDP) | 280 Watt | 270 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 112 Lanes, (CPU only) |