AMD EPYC Embedded 9354P vs Intel Xeon w7-3445

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC Embedded 9354P y Intel Xeon w7-3445 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC Embedded 9354P

Intel Xeon w7-3445

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 9354P

12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 20
24 más subprocesos: 64 vs 40
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 10 nm
Alrededor de 28% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4.9 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	32 vs 20
Número de subprocesos	64 vs 40
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 10 nm
Caché L1	64K (per core) vs 80K (per core)
Caché L3	256MB (shared) vs 52.5MB

Razones para considerar el Intel Xeon w7-3445

Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 4.8 GHz vs 3.8 GHz
Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 4% más bajo: 270 Watt vs 280 Watt

Frecuencia máxima	4.8 GHz vs 3.8 GHz
Caché L2	2MB (per core) vs 1MB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	270 Watt vs 280 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354P
CPU 2: Intel Xeon w7-3445

Nombre	AMD EPYC Embedded 9354P	Intel Xeon w7-3445
PassMark - Single thread mark		3234
PassMark - CPU mark		48186

Comparar especificaciones

	AMD EPYC Embedded 9354P	Intel Xeon w7-3445
Esenciales
Fecha de lanzamiento	14 Mar 2023	15 Feb 2023
Lugar en calificación por desempeño	not rated	205
Precio de lanzamiento (MSRP)		$1989
Desempeño
Base frequency	3.25 GHz	2.5 GHz
Troquel	8x 72 mm²	4x 477 mm²
Caché L1	64K (per core)	80K (per core)
Caché L2	1MB (per core)	2MB (per core)
Caché L3	256MB (shared)	52.5MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	10 nm
Frecuencia máxima	3.8 GHz	4.8 GHz
Número de núcleos	32	20
Número de subprocesos	64	40
Número de transistores	52,560 million
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR5-4800 MHz, Eight-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	240-300 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	SP5	4677
Diseño energético térmico (TDP)	280 Watt	270 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 112 Lanes, (CPU only)