AMD EPYC Embedded 9354P vs Intel Xeon w7-3445

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC Embedded 9354P и Intel Xeon w7-3445 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC Embedded 9354P

Intel Xeon w7-3445

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC Embedded 9354P

На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 32 vs 20
На 24 потоков больше: 64 vs 40
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 10 nm
Кэш L1 примерно на 28% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 4.9 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	32 vs 20
Количество потоков	64 vs 40
Технологический процесс	5 nm vs 10 nm
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 80K (per core)
Кэш 3-го уровня	256MB (shared) vs 52.5MB

Причины выбрать Intel Xeon w7-3445

Примерно на 26% больше тактовая частота: 4.8 GHz vs 3.8 GHz
Кэш L2 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 4% меньше энергопотребление: 270 Watt vs 280 Watt

Максимальная частота	4.8 GHz vs 3.8 GHz
Кэш 2-го уровня	2MB (per core) vs 1MB (per core)
Энергопотребление (TDP)	270 Watt vs 280 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354P
CPU 2: Intel Xeon w7-3445

Название	AMD EPYC Embedded 9354P	Intel Xeon w7-3445
PassMark - Single thread mark		3228
PassMark - CPU mark		47864

Сравнение характеристик

	AMD EPYC Embedded 9354P	Intel Xeon w7-3445
Общая информация
Дата выпуска	14 Mar 2023	15 Feb 2023
Место в рейтинге	not rated	207
Цена на дату первого выпуска		$1989
Производительность
Base frequency	3.25 GHz	2.5 GHz
Площадь кристалла	8x 72 mm²	4x 477 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	80K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	2MB (per core)
Кэш 3-го уровня	256MB (shared)	52.5MB
Технологический процесс	5 nm	10 nm
Максимальная частота	3.8 GHz	4.8 GHz
Количество ядер	32	20
Количество потоков	64	40
Количество транзисторов	52,560 million
Разблокирован
Максимальная температура корпуса (TCase)		72°C
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR5-4800 MHz, Eight-channel
Совместимость
Configurable TDP	240-300 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	SP5	4677
Энергопотребление (TDP)	280 Watt	270 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 112 Lanes, (CPU only)