AMD EPYC Embedded 9354P vs Intel Xeon w7-3445

Vergleichende Analyse von AMD EPYC Embedded 9354P und Intel Xeon w7-3445 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 9354P

  • 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 20
  • 24 Mehr Kanäle: 64 vs 40
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 10 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4.9x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 32 vs 20
Anzahl der Gewinde 64 vs 40
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 10 nm
L1 Cache 64K (per core) vs 80K (per core)
L3 Cache 256MB (shared) vs 52.5MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon w7-3445

  • Etwa 26% höhere Taktfrequenz: 4.8 GHz vs 3.8 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 4% geringere typische Leistungsaufnahme: 270 Watt vs 280 Watt
Maximale Frequenz 4.8 GHz vs 3.8 GHz
L2 Cache 2MB (per core) vs 1MB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 270 Watt vs 280 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354P
CPU 2: Intel Xeon w7-3445

Name AMD EPYC Embedded 9354P Intel Xeon w7-3445
PassMark - Single thread mark 3234
PassMark - CPU mark 48186

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC Embedded 9354P Intel Xeon w7-3445

Essenzielles

Startdatum 14 Mar 2023 15 Feb 2023
Platz in der Leistungsbewertung not rated 205
Einführungspreis (MSRP) $1989

Leistung

Base frequency 3.25 GHz 2.5 GHz
Matrizengröße 8x 72 mm² 4x 477 mm²
L1 Cache 64K (per core) 80K (per core)
L2 Cache 1MB (per core) 2MB (per core)
L3 Cache 256MB (shared) 52.5MB
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 10 nm
Maximale Frequenz 3.8 GHz 4.8 GHz
Anzahl der Adern 32 20
Anzahl der Gewinde 64 40
Anzahl der Transistoren 52,560 million
Freigegeben
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72°C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 MHz, Twelve-channel DDR5-4800 MHz, Eight-channel

Kompatibilität

Configurable TDP 240-300 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel SP5 4677
Thermische Designleistung (TDP) 280 Watt 270 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) Gen 5, 112 Lanes, (CPU only)

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