AMD GX-210JA versus Intel Core 2 Duo SU7300

Analyse comparative des processeurs AMD GX-210JA et Intel Core 2 Duo SU7300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD GX-210JA

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 45 nm
  • Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 10 Watt
Date de sortie 23 May 2013 versus 1 September 2009
Processus de fabrication 28 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt versus 10 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU7300

  • Environ 30% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.3 GHz versus 1 GHz
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale 1.3 GHz versus 1 GHz
Cache L2 3 MB versus 1 MB

Comparer les références

CPU 1: AMD GX-210JA
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Nom AMD GX-210JA Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark 231
PassMark - CPU mark 248
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2
Geekbench 4 - Single Core 177
Geekbench 4 - Multi-Core 309

Comparer les caractéristiques

AMD GX-210JA Intel Core 2 Duo SU7300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Temash Penryn
Date de sortie 23 May 2013 1 September 2009
Position dans l’évaluation de la performance 3310 3290
Série AMD Intel Core 2 Duo
Segment vertical Laptop Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 128 KB
Cache L2 1 MB 3 MB
Processus de fabrication 28 nm 45 nm
Fréquence maximale 1 GHz 1.3 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Taille de dé 107 mm
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Compte de transistor 410 Million

Compatibilité

Prise courants soutenu FT3 BGA BGA956
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt 10 Watt

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®

Sécurité & fiabilité

Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)