AMD GX-210JA vs Intel Core 2 Duo SU7300
Сравнительный анализ процессоров AMD GX-210JA и Intel Core 2 Duo SU7300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Технологии, Безопасность и надежность, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD GX-210JA
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 8 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 45 nm
- Примерно на 67% меньше энергопотребление: 6 Watt vs 10 Watt
| Дата выпуска | 23 May 2013 vs 1 September 2009 |
| Технологический процесс | 28 nm vs 45 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 6 Watt vs 10 Watt |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo SU7300
- Примерно на 30% больше тактовая частота: 1.3 GHz vs 1 GHz
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Максимальная частота | 1.3 GHz vs 1 GHz |
| Кэш 2-го уровня | 3 MB vs 1 MB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD GX-210JA
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
| Название | AMD GX-210JA | Intel Core 2 Duo SU7300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 231 | |
| PassMark - CPU mark | 248 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 177 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 309 |
Сравнение характеристик
| AMD GX-210JA | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Temash | Penryn |
| Дата выпуска | 23 May 2013 | 1 September 2009 |
| Место в рейтинге | 3320 | 3300 |
| Серия | AMD | Intel Core 2 Duo |
| Применимость | Laptop | Laptop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB | 3 MB |
| Технологический процесс | 28 nm | 45 nm |
| Максимальная частота | 1 GHz | 1.3 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 2 | 2 |
| Площадь кристалла | 107 mm | |
| Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
| Количество транзисторов | 410 Million | |
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | FT3 BGA | BGA956 |
| Энергопотребление (TDP) | 6 Watt | 10 Watt |
Технологии |
||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Безопасность и надежность |
||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||