AMD GX-210JA vs Intel Core 2 Duo SU7300
Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-210JA y Intel Core 2 Duo SU7300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Seguridad y fiabilidad, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD GX-210JA
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 67% más bajo: 6 Watt vs 10 Watt
Fecha de lanzamiento | 23 May 2013 vs 1 September 2009 |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 10 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300
- Una velocidad de reloj alrededor de 30% más alta: 1.3 GHz vs 1 GHz
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 1.3 GHz vs 1 GHz |
Caché L2 | 3 MB vs 1 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD GX-210JA
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Nombre | AMD GX-210JA | Intel Core 2 Duo SU7300 |
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PassMark - Single thread mark | 231 | |
PassMark - CPU mark | 248 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2 | |
Geekbench 4 - Single Core | 177 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 |
Comparar especificaciones
AMD GX-210JA | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Temash | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 23 May 2013 | 1 September 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 3310 | 3290 |
Series | AMD | Intel Core 2 Duo |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 1 MB | 3 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 45 nm |
Frecuencia máxima | 1 GHz | 1.3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Troquel | 107 mm | |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Número de transistores | 410 Million | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FT3 BGA | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 10 Watt |
Tecnologías avanzadas |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |