AMD GX-210JA vs Intel Core 2 Duo SU7300

Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-210JA y Intel Core 2 Duo SU7300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Seguridad y fiabilidad, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD GX-210JA

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 45 nm
  • Consumo de energía típico 67% más bajo: 6 Watt vs 10 Watt
Fecha de lanzamiento 23 May 2013 vs 1 September 2009
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt vs 10 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300

  • Una velocidad de reloj alrededor de 30% más alta: 1.3 GHz vs 1 GHz
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 1.3 GHz vs 1 GHz
Caché L2 3 MB vs 1 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD GX-210JA
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Nombre AMD GX-210JA Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark 231
PassMark - CPU mark 248
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2
Geekbench 4 - Single Core 177
Geekbench 4 - Multi-Core 309

Comparar especificaciones

AMD GX-210JA Intel Core 2 Duo SU7300

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Temash Penryn
Fecha de lanzamiento 23 May 2013 1 September 2009
Lugar en calificación por desempeño 3310 3290
Series AMD Intel Core 2 Duo
Segmento vertical Laptop Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L1 128 KB
Caché L2 1 MB 3 MB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 45 nm
Frecuencia máxima 1 GHz 1.3 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Troquel 107 mm
Bus frontal (FSB) 800 MHz
Número de transistores 410 Million

Compatibilidad

Zócalos soportados FT3 BGA BGA956
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt 10 Watt

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)