AMD GX-210JA vs Intel Core 2 Duo SU7300

Vergleichende Analyse von AMD GX-210JA und Intel Core 2 Duo SU7300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD GX-210JA

Intel Core 2 Duo SU7300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD GX-210JA

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 45 nm
Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 10 Watt

Startdatum	23 May 2013 vs 1 September 2009
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 10 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SU7300

Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1 GHz
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	1.3 GHz vs 1 GHz
L2 Cache	3 MB vs 1 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD GX-210JA
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Name	AMD GX-210JA	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	231
PassMark - CPU mark	248
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	2
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	2
Geekbench 4 - Single Core		177
Geekbench 4 - Multi-Core		309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD GX-210JA	Intel Core 2 Duo SU7300
Essenzielles
Architektur Codename	Temash	Penryn
Startdatum	23 May 2013	1 September 2009
Platz in der Leistungsbewertung	3310	3290
Serie	AMD	Intel Core 2 Duo
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	1 MB	3 MB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	45 nm
Maximale Frequenz	1 GHz	1.3 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Matrizengröße		107 mm
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Anzahl der Transistoren		410 Million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FT3 BGA	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt	10 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)