AMD GX-217GA vs Intel Celeron B830
Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-217GA y Intel Celeron B830 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD GX-217GA
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 23 April 2013 vs 2 September 2012 |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 32 nm |
Caché L2 | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron B830
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100 °C vs 90 °C
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 90 °C |
Comparar referencias
CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Celeron B830
Nombre | AMD GX-217GA | Intel Celeron B830 |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 353 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 353 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 750 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 750 | |
PassMark - Single thread mark | 828 | |
PassMark - CPU mark | 863 | |
Geekbench 4 - Single Core | 323 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 595 |
Comparar especificaciones
AMD GX-217GA | Intel Celeron B830 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | eKabini | Sandy Bridge |
Family | AMD G-Series | |
Fecha de lanzamiento | 23 April 2013 | 2 September 2012 |
Lugar en calificación por desempeño | 3014 | 2830 |
Processor Number | GX-217GA | B830 |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $86 | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1650 MHz | 1.80 GHz |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1024 KB | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90 °C | 100 °C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 131 mm | |
Caché L3 | 2048 KB | |
Frecuencia máxima | 1.8 GHz | |
Número de transistores | 504 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1600 | DDR3 1066/1333 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 450 MHz | 650 MHz |
Procesador gráfico | Radeon HD 8280E | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | BGA769 (FT3) | FCPGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |