AMD GX-217GA versus Intel Core 2 Duo L7300

Analyse comparative des processeurs AMD GX-217GA et Intel Core 2 Duo L7300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD GX-217GA

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 65 nm
  • Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
Processus de fabrication 28 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 17 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7300

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90 °C
Température de noyau maximale 100°C versus 90 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Core 2 Duo L7300

Nom AMD GX-217GA Intel Core 2 Duo L7300
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 422
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 422
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 353
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 353
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 750
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 750
PassMark - Single thread mark 551
PassMark - CPU mark 536

Comparer les caractéristiques

AMD GX-217GA Intel Core 2 Duo L7300

Essentiel

Nom de code de l’architecture eKabini Merom
Family AMD G-Series
Date de sortie 23 April 2013 Q2'07
Position dans l’évaluation de la performance 3026 2917
Numéro du processeur GX-217GA L7300
Segment vertical Embedded Mobile
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Statut Discontinued

Performance

Soutien de 64-bit
Fréquence de base 1650 MHz 1.40 GHz
Cache L1 128 KB
Cache L2 1024 KB
Processus de fabrication 28 nm 65 nm
Température de noyau maximale 90 °C 100°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2
Bus Speed 800 MHz FSB
Taille de dé 143 mm2
Compte de transistor 291 million
Rangée de tension VID 0.975V-1.062V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Genres de mémoire soutenus DDR3-1600

Graphiques

Graphics base frequency 450 MHz
Graphiques du processeur Radeon HD 8280E

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1
OpenGL 4.2

Compatibilité

Prise courants soutenu BGA769 (FT3) PBGA479
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 17 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier 35mm x 35mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)