AMD GX-217GA vs Intel Core 2 Duo L7300

Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-217GA y Intel Core 2 Duo L7300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD GX-217GA

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 65 nm
  • Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 17 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo L7300

  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 90 °C

Comparar referencias

CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Core 2 Duo L7300

Nombre AMD GX-217GA Intel Core 2 Duo L7300
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 422
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 422
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 353
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 353
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 750
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 750
PassMark - Single thread mark 551
PassMark - CPU mark 536

Comparar especificaciones

AMD GX-217GA Intel Core 2 Duo L7300

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura eKabini Merom
Family AMD G-Series
Fecha de lanzamiento 23 April 2013 Q2'07
Lugar en calificación por desempeño 3015 2906
Processor Number GX-217GA L7300
Segmento vertical Embedded Mobile
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1650 MHz 1.40 GHz
Caché L1 128 KB
Caché L2 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 90 °C 100°C
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2
Bus Speed 800 MHz FSB
Troquel 143 mm2
Número de transistores 291 million
Rango de voltaje VID 0.975V-1.062V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Tipos de memorias soportadas DDR3-1600

Gráficos

Graphics base frequency 450 MHz
Procesador gráfico Radeon HD 8280E

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1
OpenGL 4.2

Compatibilidad

Zócalos soportados BGA769 (FT3) PBGA479
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

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