AMD GX-424CC versus Intel Core M-5Y51
Analyse comparative des processeurs AMD GX-424CC et Intel Core M-5Y51 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD GX-424CC
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 38% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2698 versus 1954
- Environ 38% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2698 versus 1954
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 2048 KB versus 512 KB |
Référence | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 versus 1954 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 versus 1954 |
Raisons pour considerer le Intel Core M-5Y51
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 90 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
- 5x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 25 Watt
- 80x meilleur performance en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames): 560 versus 7
- 80x meilleur performance en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps): 560 versus 7
- Environ 41% meilleur performance en GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 1304 versus 924
- Environ 41% meilleur performance en GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 1304 versus 924
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 December 2014 versus 6 June 2014 |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 90 °C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 28 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 4.5 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 560 versus 7 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 560 versus 7 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1304 versus 924 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1304 versus 924 |
Comparer les références
CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core M-5Y51
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) |
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GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) |
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GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) |
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GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
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GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
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Nom | AMD GX-424CC | Intel Core M-5Y51 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 7 | 560 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 7 | 560 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 924 | 1304 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 924 | 1304 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 | 1954 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 | 1954 |
PassMark - Single thread mark | 1305 | |
PassMark - CPU mark | 2010 | |
Geekbench 4 - Single Core | 462 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 830 |
Comparer les caractéristiques
AMD GX-424CC | Intel Core M-5Y51 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Steppe Eagle | Broadwell |
Family | AMD G-Series | |
Date de sortie | 6 June 2014 | 1 December 2014 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2215 | 2161 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Processor Number | 5Y51 | |
Série | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2400 MHz | 1.10 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 128 KB |
Cache L2 | 2048 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 90 °C | 95 °C |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Taille de dé | 82 mm | |
Cache L3 | 4 MB | |
Fréquence maximale | 2.60 GHz | |
Compte de transistor | 1300 Million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1866 | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
Graphiques du processeur | Radeon R5E | Intel® HD Graphics 5300 |
Device ID | 0x161E | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 16 GB | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | 3 |
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.2 | 4.3 |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | BGA769 (FT3b) | FCBGA1234 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 4.5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 6 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.30 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 30mm x 16.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |