AMD GX-424CC vs Intel Core M-5Y51
Vergleichende Analyse von AMD GX-424CC und Intel Core M-5Y51 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD GX-424CC
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 38% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2698 vs 1954
- Etwa 38% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2698 vs 1954
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| L1 Cache | 256 KB vs 128 KB |
| L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB |
| Benchmarks | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 vs 1954 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 vs 1954 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core M-5Y51
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 90 °C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
- 5x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 25 Watt
- 80x bessere Leistung in GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames): 560 vs 7
- 80x bessere Leistung in GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps): 560 vs 7
- Etwa 41% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 1304 vs 924
- Etwa 41% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 1304 vs 924
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 1 December 2014 vs 6 June 2014 |
| Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 90 °C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 28 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt vs 25 Watt |
| Benchmarks | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 560 vs 7 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 560 vs 7 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1304 vs 924 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1304 vs 924 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core M-5Y51
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) |
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| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) |
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| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
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| Name | AMD GX-424CC | Intel Core M-5Y51 |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 7 | 560 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 7 | 560 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 924 | 1304 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 924 | 1304 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 | 1954 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 | 1954 |
| PassMark - Single thread mark | 1305 | |
| PassMark - CPU mark | 2010 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 462 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 830 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD GX-424CC | Intel Core M-5Y51 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Steppe Eagle | Broadwell |
| Family | AMD G-Series | |
| Startdatum | 6 June 2014 | 1 December 2014 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2215 | 2161 |
| Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
| Processor Number | 5Y51 | |
| Serie | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | |
| Status | Launched | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2400 MHz | 1.10 GHz |
| L1 Cache | 256 KB | 128 KB |
| L2 Cache | 2048 KB | 512 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C | 95 °C |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Matrizengröße | 82 mm | |
| L3 Cache | 4 MB | |
| Maximale Frequenz | 2.60 GHz | |
| Anzahl der Transistoren | 1300 Million | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3-1866 | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
| Prozessorgrafiken | Radeon R5E | Intel® HD Graphics 5300 |
| Device ID | 0x161E | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 11.1 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.2 | 4.3 |
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | BGA769 (FT3b) | FCBGA1234 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 4.5 Watt |
| Configurable TDP-down | 3.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 6 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.30 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 30mm x 16.5mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
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