AMD GX-424CC vs Intel Core M-5Y51
Análisis comparativo de los procesadores AMD GX-424CC y Intel Core M-5Y51 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD GX-424CC
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 38% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2698 vs 1954
- Alrededor de 38% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2698 vs 1954
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 2048 KB vs 512 KB |
| Referencias | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 vs 1954 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 vs 1954 |
Razones para considerar el Intel Core M-5Y51
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 95 °C vs 90 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
- 5 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 25 Watt
- 80 veces mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames): 560 vs 7
- 80 veces mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps): 560 vs 7
- Alrededor de 41% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 1304 vs 924
- Alrededor de 41% mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 1304 vs 924
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 December 2014 vs 6 June 2014 |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 90 °C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 28 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 25 Watt |
| Referencias | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 560 vs 7 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 560 vs 7 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1304 vs 924 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1304 vs 924 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core M-5Y51
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) |
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| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) |
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| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
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| Nombre | AMD GX-424CC | Intel Core M-5Y51 |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 7 | 560 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 7 | 560 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 924 | 1304 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 924 | 1304 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 | 1954 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 | 1954 |
| PassMark - Single thread mark | 1305 | |
| PassMark - CPU mark | 2010 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 462 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 830 |
Comparar especificaciones
| AMD GX-424CC | Intel Core M-5Y51 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Steppe Eagle | Broadwell |
| Family | AMD G-Series | |
| Fecha de lanzamiento | 6 June 2014 | 1 December 2014 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2215 | 2161 |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Processor Number | 5Y51 | |
| Series | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | |
| Status | Launched | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2400 MHz | 1.10 GHz |
| Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 2048 KB | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90 °C | 95 °C |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Troquel | 82 mm | |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Frecuencia máxima | 2.60 GHz | |
| Número de transistores | 1300 Million | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3-1866 | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
| Procesador gráfico | Radeon R5E | Intel® HD Graphics 5300 |
| Device ID | 0x161E | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 16 GB | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.1 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.2 | 4.3 |
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | BGA769 (FT3b) | FCBGA1234 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 4.5 Watt |
| Configurable TDP-down | 3.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 6 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.30 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 30mm x 16.5mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Tecnologías avanzadas |
||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 12 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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