AMD GX-424CC vs Intel Core M-5Y51
Сравнительный анализ процессоров AMD GX-424CC и Intel Core M-5Y51 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Качество картинки в графике, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать AMD GX-424CC
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) примерно на 38% больше: 2698 vs 1954
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) примерно на 38% больше: 2698 vs 1954
| Характеристики | |
| Количество ядер | 4 vs 2 |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 512 KB |
| Бенчмарки | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 vs 1954 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 vs 1954 |
Причины выбрать Intel Core M-5Y51
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
- Примерно на 6% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 90 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 28 nm
- В 5 раз меньше энергопотребление: 4.5 Watt vs 25 Watt
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) в 80 раз(а) больше: 560 vs 7
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) в 80 раз(а) больше: 560 vs 7
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) примерно на 41% больше: 1304 vs 924
- Производительность в бенчмарке GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) примерно на 41% больше: 1304 vs 924
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 1 December 2014 vs 6 June 2014 |
| Максимальная температура ядра | 95 °C vs 90 °C |
| Технологический процесс | 14 nm vs 28 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 4.5 Watt vs 25 Watt |
| Бенчмарки | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 560 vs 7 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 560 vs 7 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1304 vs 924 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1304 vs 924 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core M-5Y51
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) |
|
|
||||
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) |
|
|
||||
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) |
|
|
||||
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) |
|
|
||||
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
|
|
||||
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
|
|
| Название | AMD GX-424CC | Intel Core M-5Y51 |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 7 | 560 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 7 | 560 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 924 | 1304 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 924 | 1304 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 | 1954 |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 | 1954 |
| PassMark - Single thread mark | 1324 | |
| PassMark - CPU mark | 2035 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 462 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 830 |
Сравнение характеристик
| AMD GX-424CC | Intel Core M-5Y51 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Steppe Eagle | Broadwell |
| Family | AMD G-Series | |
| Дата выпуска | 6 June 2014 | 1 December 2014 |
| Место в рейтинге | 2217 | 2157 |
| Применимость | Embedded | Mobile |
| Номер процессора | 5Y51 | |
| Серия | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | |
| Статус | Launched | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2400 MHz | 1.10 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 512 KB |
| Технологический процесс | 28 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 90 °C | 95 °C |
| Количество ядер | 4 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Площадь кристалла | 82 mm | |
| Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
| Максимальная частота | 2.60 GHz | |
| Количество транзисторов | 1300 Million | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3-1866 | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
| Интегрированная графика | Radeon R5E | Intel® HD Graphics 5300 |
| Device ID | 0x161E | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 900 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 16 GB | |
Графические интерфейсы |
||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Поддержка WiDi | ||
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 11.1 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.2 | 4.3 |
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | BGA769 (FT3b) | FCBGA1234 |
| Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 4.5 Watt |
| Configurable TDP-down | 3.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 6 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.30 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 30mm x 16.5mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Технологии |
||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Качество картинки в графике |
||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 12 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
