AMD Mobile Sempron 200U versus AMD Turion 64 ML-30

Analyse comparative des processeurs AMD Mobile Sempron 200U et AMD Turion 64 ML-30 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Mobile Sempron 200U

versus

AMD Turion 64 ML-30

Différences

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron 200U

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 10 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
4.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 35 Watt

Date de sortie	16 January 2009 versus March 2005
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Turion 64 ML-30

Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.6 GHz versus 1 GHz
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 314 versus 311
2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 277 versus 125

Caractéristiques
Fréquence maximale	1.6 GHz versus 1 GHz
Cache L2	1024 KB versus 256 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	314 versus 311
PassMark - CPU mark	277 versus 125

Comparer les références

CPU 1: AMD Mobile Sempron 200U
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

311

314

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

125

277

Nom	AMD Mobile Sempron 200U	AMD Turion 64 ML-30
PassMark - Single thread mark	311	314
PassMark - CPU mark	125	277

Comparer les caractéristiques

	AMD Mobile Sempron 200U	AMD Turion 64 ML-30
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Huron	Lancaster
Date de sortie	16 January 2009	March 2005
Position dans l’évaluation de la performance	3238	3230
Série	AMD Mobile Sempron	Turion 64
Segment vertical	Laptop	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB)	1600 MHz	800 MHz
Cache L2	256 KB	1024 KB
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Fréquence maximale	1 GHz	1.6 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	1	1
Taille de dé		125 mm
Cache L1		128 KB
Compte de transistor		114 million
Compatibilité
Prise courants soutenu	ASB1	754
Thermal Design Power (TDP)	8 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Technologies élevé
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