AMD Mobile Sempron 200U vs AMD Turion 64 ML-30

Vergleichende Analyse von AMD Mobile Sempron 200U und AMD Turion 64 ML-30 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Mobile Sempron 200U

AMD Turion 64 ML-30

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 200U

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 35 Watt

Startdatum	16 January 2009 vs March 2005
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion 64 ML-30

Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 314 vs 311
2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 277 vs 125

Spezifikationen
Maximale Frequenz	1.6 GHz vs 1 GHz
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	314 vs 311
PassMark - CPU mark	277 vs 125

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Mobile Sempron 200U
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

311

314

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

125

277

Name	AMD Mobile Sempron 200U	AMD Turion 64 ML-30
PassMark - Single thread mark	311	314
PassMark - CPU mark	125	277

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Mobile Sempron 200U	AMD Turion 64 ML-30
Essenzielles
Architektur Codename	Huron	Lancaster
Startdatum	16 January 2009	March 2005
Platz in der Leistungsbewertung	3238	3230
Serie	AMD Mobile Sempron	Turion 64
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	1600 MHz	800 MHz
L2 Cache	256 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Frequenz	1 GHz	1.6 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	1	1
Matrizengröße		125 mm
L1 Cache		128 KB
Anzahl der Transistoren		114 million
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	ASB1	754
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Fortschrittliche Technologien
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