AMD Mobile Sempron 200U vs AMD Turion 64 ML-30
Vergleichende Analyse von AMD Mobile Sempron 200U und AMD Turion 64 ML-30 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 200U
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- 4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 35 Watt
Startdatum | 16 January 2009 vs March 2005 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion 64 ML-30
- Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 1 GHz
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 314 vs 311
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 277 vs 125
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 1.6 GHz vs 1 GHz |
L2 Cache | 1024 KB vs 256 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 314 vs 311 |
PassMark - CPU mark | 277 vs 125 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Mobile Sempron 200U
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Mobile Sempron 200U | AMD Turion 64 ML-30 |
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PassMark - Single thread mark | 311 | 314 |
PassMark - CPU mark | 125 | 277 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Mobile Sempron 200U | AMD Turion 64 ML-30 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Huron | Lancaster |
Startdatum | 16 January 2009 | March 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3239 | 3230 |
Serie | AMD Mobile Sempron | Turion 64 |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Frontseitiger Bus (FSB) | 1600 MHz | 800 MHz |
L2 Cache | 256 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Frequenz | 1 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 1 | 1 |
Matrizengröße | 125 mm | |
L1 Cache | 128 KB | |
Anzahl der Transistoren | 114 million | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | ASB1 | 754 |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Fortschrittliche Technologien |
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PowerNow |