AMD Mobile Sempron 200U vs AMD Turion 64 ML-30
Análisis comparativo de los procesadores AMD Mobile Sempron 200U y AMD Turion 64 ML-30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Mobile Sempron 200U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
- 4.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 16 January 2009 vs March 2005 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el AMD Turion 64 ML-30
- Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 1.6 GHz vs 1 GHz
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 314 vs 311
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 277 vs 125
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 1.6 GHz vs 1 GHz |
Caché L2 | 1024 KB vs 256 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 314 vs 311 |
PassMark - CPU mark | 277 vs 125 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Mobile Sempron 200U
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Mobile Sempron 200U | AMD Turion 64 ML-30 |
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PassMark - Single thread mark | 311 | 314 |
PassMark - CPU mark | 125 | 277 |
Comparar especificaciones
AMD Mobile Sempron 200U | AMD Turion 64 ML-30 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Huron | Lancaster |
Fecha de lanzamiento | 16 January 2009 | March 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | 3239 | 3230 |
Series | AMD Mobile Sempron | Turion 64 |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Bus frontal (FSB) | 1600 MHz | 800 MHz |
Caché L2 | 256 KB | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 90 nm |
Frecuencia máxima | 1 GHz | 1.6 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de subprocesos | 1 | 1 |
Troquel | 125 mm | |
Caché L1 | 128 KB | |
Número de transistores | 114 million | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | ASB1 | 754 |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Tecnologías avanzadas |
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PowerNow |