AMD Mobile Sempron 200U vs AMD Turion 64 ML-30

Análisis comparativo de los procesadores AMD Mobile Sempron 200U y AMD Turion 64 ML-30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Mobile Sempron 200U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
  • 4.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento 16 January 2009 vs March 2005
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 90 nm
Diseño energético térmico (TDP) 8 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el AMD Turion 64 ML-30

  • Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 1.6 GHz vs 1 GHz
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 314 vs 311
  • 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 277 vs 125
Especificaciones
Frecuencia máxima 1.6 GHz vs 1 GHz
Caché L2 1024 KB vs 256 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 314 vs 311
PassMark - CPU mark 277 vs 125

Comparar referencias

CPU 1: AMD Mobile Sempron 200U
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
311
314
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
125
277
Nombre AMD Mobile Sempron 200U AMD Turion 64 ML-30
PassMark - Single thread mark 311 314
PassMark - CPU mark 125 277

Comparar especificaciones

AMD Mobile Sempron 200U AMD Turion 64 ML-30

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Huron Lancaster
Fecha de lanzamiento 16 January 2009 March 2005
Lugar en calificación por desempeño 3239 3230
Series AMD Mobile Sempron Turion 64
Segmento vertical Laptop Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB) 1600 MHz 800 MHz
Caché L2 256 KB 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 90 nm
Frecuencia máxima 1 GHz 1.6 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de subprocesos 1 1
Troquel 125 mm
Caché L1 128 KB
Número de transistores 114 million

Compatibilidad

Zócalos soportados ASB1 754
Diseño energético térmico (TDP) 8 Watt 35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Tecnologías avanzadas

PowerNow