AMD Opteron 2350 HE versus AMD Opteron 146

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 2350 HE et AMD Opteron 146 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 2350 HE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 0 mois plus tard
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 79 Watt versus 89 Watt
  • 8.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2820 versus 346
Caractéristiques
Date de sortie October 2008 versus September 2003
Nombre de noyaux 4 versus 1
Processus de fabrication 65 nm versus 130 nm
Cache L1 256 KB (shared) versus 128 KB
Cache L2 2048 KB (shared) versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP) 79 Watt versus 89 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 2820 versus 346

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 146

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2820
346
Nom AMD Opteron 2350 HE AMD Opteron 146
PassMark - Single thread mark 0 400
PassMark - CPU mark 2820 346

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 2350 HE AMD Opteron 146

Essentiel

Nom de code de l’architecture Barcelona SledgeHammer
Date de sortie October 2008 September 2003
Position dans l’évaluation de la performance 3317 3150
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $60
Prix maintenant $59.99
Valeur pour le prix (0-100) 2.62

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 285 mm 193 mm
Cache L1 256 KB (shared) 128 KB
Cache L2 2048 KB (shared) 1024 KB
Cache L3 2048 KB
Processus de fabrication 65 nm 130 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 76 °C
Fréquence maximale 2 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 4 1
Compte de transistor 463 million 106 million

Compatibilité

Prise courants soutenu Fr2 940
Thermal Design Power (TDP) 79 Watt 89 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1