AMD Opteron 2350 HE vs Intel Xeon 2.66

Сравнительный анализ процессоров AMD Opteron 2350 HE и Intel Xeon 2.66 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

Intel Xeon 2.66

Преимущества

Причины выбрать AMD Opteron 2350 HE

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 10 month(s)
На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 130 nm
Кэш L1 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 13% меньше энергопотребление: 79 Watt vs 89 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 6.5 раз(а) больше: 2820 vs 435

Характеристики
Дата выпуска	October 2008 vs November 2002
Количество ядер	4 vs 1
Технологический процесс	65 nm vs 130 nm
Кэш 1-го уровня	256 KB (shared) vs 16 KB
Кэш 2-го уровня	2048 KB (shared) vs 512 KB
Энергопотребление (TDP)	79 Watt vs 89 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	2820 vs 435

Причины выбрать Intel Xeon 2.66

Примерно на 33% больше тактовая частота: 2.66 GHz vs 2 GHz

Максимальная частота	2.66 GHz vs 2 GHz

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Xeon 2.66

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

435

Название	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 2.66
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	435

Сравнение характеристик

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 2.66
Общая информация
Название архитектуры	Barcelona	Prestonia
Дата выпуска	October 2008	November 2002
Место в рейтинге	3317	3349
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	285 mm	217 mm
Кэш 1-го уровня	256 KB (shared)	16 KB
Кэш 2-го уровня	2048 KB (shared)	512 KB
Кэш 3-го уровня	2048 KB
Технологический процесс	65 nm	130 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	76 °C
Максимальная частота	2 GHz	2.66 GHz
Количество ядер	4	1
Количество транзисторов	463 million	55 million
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	Fr2	604
Энергопотребление (TDP)	79 Watt	89 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		2