AMD Opteron 2350 HE vs Intel Xeon 2.66

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 2350 HE y Intel Xeon 2.66 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

Intel Xeon 2.66

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 2350 HE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 10 mes(es) después
3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 130 nm
16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 13% más bajo: 79 Watt vs 89 Watt
6.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2820 vs 435

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	October 2008 vs November 2002
Número de núcleos	4 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 130 nm
Caché L1	256 KB (shared) vs 16 KB
Caché L2	2048 KB (shared) vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP)	79 Watt vs 89 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	2820 vs 435

Razones para considerar el Intel Xeon 2.66

Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2.66 GHz vs 2 GHz

Frecuencia máxima	2.66 GHz vs 2 GHz

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Xeon 2.66

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

435

Nombre	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 2.66
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	435

Comparar especificaciones

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 2.66
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Barcelona	Prestonia
Fecha de lanzamiento	October 2008	November 2002
Lugar en calificación por desempeño	3317	3349
Segmento vertical	Server	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	285 mm	217 mm
Caché L1	256 KB (shared)	16 KB
Caché L2	2048 KB (shared)	512 KB
Caché L3	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	76 °C
Frecuencia máxima	2 GHz	2.66 GHz
Número de núcleos	4	1
Número de transistores	463 million	55 million
Compatibilidad
Zócalos soportados	Fr2	604
Diseño energético térmico (TDP)	79 Watt	89 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		2