AMD Opteron 252 versus Intel Xeon 3.06
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 252 et Intel Xeon 3.06 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 252
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 130 nm
- 16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 5% consummation d’énergie moyen plus bas: 92 Watt versus 97 Watt
- Environ 55% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 760 versus 491
Caractéristiques | |
Date de sortie | February 2005 versus July 2003 |
Processus de fabrication | 90 nm versus 130 nm |
Cache L1 | 128 KB versus 8 KB |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 92 Watt versus 97 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 760 versus 491 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon 3.06
- Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.07 GHz versus 2.6 GHz
Fréquence maximale | 3.07 GHz versus 2.6 GHz |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 252
CPU 2: Intel Xeon 3.06
PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Opteron 252 | Intel Xeon 3.06 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 760 | 491 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron 252 | Intel Xeon 3.06 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Troy | Gallatin |
Date de sortie | February 2005 | July 2003 |
Prix de sortie (MSRP) | $63 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 3328 | 3333 |
Prix maintenant | $63.36 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.54 | |
Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 128 KB | 8 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 130 nm |
Fréquence maximale | 2.6 GHz | 3.07 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 106 million | 286 million |
Taille de dé | 237 mm | |
Cache L3 | 2048 KB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
Prise courants soutenu | 940 | 604 |
Thermal Design Power (TDP) | 92 Watt | 97 Watt |