AMD Opteron 252 vs Intel Xeon 3.06

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 252 und Intel Xeon 3.06 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 252

Intel Xeon 3.06

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 252

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 92 Watt vs 97 Watt
Etwa 55% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 760 vs 491

Spezifikationen
Startdatum	February 2005 vs July 2003
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 130 nm
L1 Cache	128 KB vs 8 KB
L2 Cache	1024 KB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	92 Watt vs 97 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	760 vs 491

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon 3.06

Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.07 GHz vs 2.6 GHz

Maximale Frequenz	3.07 GHz vs 2.6 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 252
CPU 2: Intel Xeon 3.06

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

760

491

Name	AMD Opteron 252	Intel Xeon 3.06
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	760	491

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 252	Intel Xeon 3.06
Essenzielles
Architektur Codename	Troy	Gallatin
Startdatum	February 2005	July 2003
Einführungspreis (MSRP)	$63
Platz in der Leistungsbewertung	3328	3333
Jetzt kaufen	$63.36
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	3.54
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	128 KB	8 KB
L2 Cache	1024 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	130 nm
Maximale Frequenz	2.6 GHz	3.07 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	106 million	286 million
Matrizengröße		237 mm
L3 Cache		2048 KB
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Unterstützte Sockel	940	604
Thermische Designleistung (TDP)	92 Watt	97 Watt