AMD Opteron 3260 HE versus Intel Xeon E3-1235

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3260 HE et Intel Xeon E3-1235 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3260 HE

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.60 GHz
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
Fréquence maximale 3.7 GHz versus 3.60 GHz
Cache L2 4 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1235

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 19% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 61.10°C
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 79% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1607 versus 900
  • 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5053 versus 2283
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Température de noyau maximale 72.6°C versus 61.10°C
Cache L1 64 KB (per core) versus 192 KB
Cache L3 8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 1607 versus 900
PassMark - CPU mark 5053 versus 2283

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1235

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
900
1607
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2283
5053
Nom AMD Opteron 3260 HE Intel Xeon E3-1235
PassMark - Single thread mark 900 1607
PassMark - CPU mark 2283 5053
Geekbench 4 - Single Core 703
Geekbench 4 - Multi-Core 2563
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 13.214
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 15.561
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.493
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.788
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.62

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 3260 HE Intel Xeon E3-1235

Essentiel

Family AMD Opteron
OPN PIB OS3260HOW4MGUBOX
OPN Tray OS3260HOW4MGU
Position dans l’évaluation de la performance 2355 2351
Série AMD Opteron 3200 Series Processor Intel® Xeon® Processor E3 Family
Segment vertical Server Server
Nom de code de l’architecture Sandy Bridge
Date de sortie April 2011
Prix de sortie (MSRP) $287
Prix maintenant $244
Processor Number E3-1235
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 9.27

Performance

Base frequency 2.7 GHz 3.20 GHz
Cache L1 192 KB 64 KB (per core)
Cache L2 4 MB 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 32 nm
Température de noyau maximale 61.10°C 72.6°C
Fréquence maximale 3.7 GHz 3.60 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 4 8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 216 mm
Compte de transistor 1160 million

Mémoire

Supported memory frequency 2000 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Compatibilité

Prise courants soutenu AM3+ LGA1155
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Graphiques

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.35 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.35 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics P3000

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)