AMD Opteron 3260 HE versus Intel Xeon X5690
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3260 HE et Intel Xeon X5690 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3260 HE
- 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 130 Watt
Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 130 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon X5690
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 3.7 GHz
- Environ 28% température maximale du noyau plus haut: 78.5°C versus 61.10°C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 90% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1714 versus 900
- 5.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12925 versus 2283
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.73 GHz versus 3.7 GHz |
Température de noyau maximale | 78.5°C versus 61.10°C |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 192 KB |
Cache L3 | 12288 KB (shared) versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1714 versus 900 |
PassMark - CPU mark | 12925 versus 2283 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: Intel Xeon X5690
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Opteron 3260 HE | Intel Xeon X5690 |
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PassMark - Single thread mark | 900 | 1714 |
PassMark - CPU mark | 2283 | 12925 |
Geekbench 4 - Single Core | 637 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3517 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.301 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 57.148 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.762 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.122 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.77 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron 3260 HE | Intel Xeon X5690 | |
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Essentiel |
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Family | AMD Opteron | |
OPN PIB | OS3260HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3260HOW4MGU | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2355 | 2252 |
Série | AMD Opteron 3200 Series Processor | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Segment vertical | Server | Server |
Nom de code de l’architecture | Westmere EP | |
Date de sortie | February 2011 | |
Prix de sortie (MSRP) | $205 | |
Prix maintenant | $149 | |
Processor Number | X5690 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 17.68 | |
Performance |
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Base frequency | 2.7 GHz | 3.46 GHz |
Cache L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 12288 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 61.10°C | 78.5°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.73 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Nombre de fils | 4 | 12 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Taille de dé | 239 mm | |
Number of QPI Links | 2 | |
Compte de transistor | 1170 million | |
Rangée de tension VID | 0.750V-1.350V | |
Mémoire |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 800/1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 3 | |
Bande passante de mémoire maximale | 32 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 288 GB | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM3+ | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Package Size | 42.5mm X 45mm | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |