AMD Opteron 3320 EE versus Intel Xeon E3-1230 v2
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3320 EE et Intel Xeon E3-1230 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3320 EE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 12 ans 6 mois plus tard
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 65.8°C
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 69 Watt
Date de sortie | 2012 versus May 2012 |
Température de noyau maximale | 70°C versus 65.8°C |
Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 69 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230 v2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.6x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1989 versus 774
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6197 versus 2675
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 2.5 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 192 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1989 versus 774 |
PassMark - CPU mark | 6197 versus 2675 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon E3-1230 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 774 | 1989 |
PassMark - CPU mark | 2675 | 6197 |
Geekbench 4 - Single Core | 766 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2984 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1873 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.493 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 78.109 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.544 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.162 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.824 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon E3-1230 v2 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Delhi | Ivy Bridge |
Family | AMD Opteron | |
Date de sortie | 2012 | May 2012 |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2515 | 2261 |
Série | AMD Opteron 3300 Series Processor | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $360 | |
Prix maintenant | $352.10 | |
Processor Number | E3-1230V2 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 7.41 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.9 GHz | 3.30 GHz |
Taille de dé | 315 mm | 160 mm |
Cache L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 70°C | 65.8°C |
Fréquence maximale | 2.5 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compte de transistor | 1200 million | 1400 million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32.77 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM3+ | FCLGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 69 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Technologies élevé |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |