AMD Opteron 3320 EE versus Intel Xeon E3-1230 v2

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3320 EE et Intel Xeon E3-1230 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 3320 EE

versus

Intel Xeon E3-1230 v2

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3320 EE

CPU est plus nouveau: date de sortie 12 ans 7 mois plus tard
Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 65.8°C
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 69 Watt

Date de sortie	2012 versus May 2012
Température de noyau maximale	70°C versus 65.8°C
Cache L2	4 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 69 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230 v2

4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.5 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.6x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1989 versus 774
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6199 versus 2675

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 2.5 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 192 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1989 versus 774
PassMark - CPU mark	6199 versus 2675

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

774

1989

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2675

6199

Nom	AMD Opteron 3320 EE	Intel Xeon E3-1230 v2
PassMark - Single thread mark	774	1989
PassMark - CPU mark	2675	6199
Geekbench 4 - Single Core		766
Geekbench 4 - Multi-Core		2984
3DMark Fire Strike - Physics Score		1873
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.493
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		78.109
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.544
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.162
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.824

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 3320 EE	Intel Xeon E3-1230 v2
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Delhi	Ivy Bridge
Family	AMD Opteron
Date de sortie	2012	May 2012
OPN Tray	OS3320SJW4KHK
Position dans l’évaluation de la performance	2516	2262
Série	AMD Opteron 3300 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$360
Prix maintenant		$352.10
Processor Number		E3-1230V2
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		7.41
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.9 GHz	3.30 GHz
Taille de dé	315 mm	160 mm
Cache L1	192 KB	64 KB (per core)
Cache L2	4 MB	256 KB (per core)
Cache L3	8 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	22 nm
Température de noyau maximale	70°C	65.8°C
Fréquence maximale	2.5 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	8
Compte de transistor	1200 million	1400 million
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI
Mémoire
Supported memory frequency	1400 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR3 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32.77 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM3+	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	69 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Technologies élevé
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Périphériques
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)