AMD Opteron 3320 EE vs Intel Xeon E3-1230 v2
Análise comparativa dos processadores AMD Opteron 3320 EE e Intel Xeon E3-1230 v2 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Periféricos, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o AMD Opteron 3320 EE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 12 ano(s) e 7 mês(es) depois
- Cerca de 6% a mais de temperatura máxima do núcleo: 70°C e 65.8°C
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 2.8x menor consumo de energia: 25 Watt vs 69 Watt
Data de lançamento | 2012 vs May 2012 |
Temperatura máxima do núcleo | 70°C vs 65.8°C |
Cache L2 | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt vs 69 Watt |
Razões para considerar o Intel Xeon E3-1230 v2
- 4 mais threads: 8 vs 4
- Cerca de 48% a mais de clock: 3.70 GHz vs 2.5 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
- Cerca de 33% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2.6x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1989 vs 774
- 2.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6199 vs 2675
Especificações | |
Número de processos | 8 vs 4 |
Frequência máxima | 3.70 GHz vs 2.5 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 32 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) vs 192 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1989 vs 774 |
PassMark - CPU mark | 6199 vs 2675 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon E3-1230 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 774 | 1989 |
PassMark - CPU mark | 2675 | 6199 |
Geekbench 4 - Single Core | 766 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2984 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1873 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.493 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 78.109 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.544 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.162 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.824 |
Comparar especificações
AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon E3-1230 v2 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Delhi | Ivy Bridge |
Family | AMD Opteron | |
Data de lançamento | 2012 | May 2012 |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2516 | 2262 |
Série | AMD Opteron 3300 Series Processor | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Tipo | Server | Server |
Preço de Lançamento (MSRP) | $360 | |
Preço agora | $352.10 | |
Processor Number | E3-1230V2 | |
Status | Discontinued | |
Custo-benefício (0-100) | 7.41 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.9 GHz | 3.30 GHz |
Tamanho da matriz | 315 mm | 160 mm |
Cache L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 70°C | 65.8°C |
Frequência máxima | 2.5 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de processos | 4 | 8 |
Contagem de transistores | 1200 million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Memória |
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Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Tipos de memória suportados | DDR3 | DDR3 1333/1600 |
Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32.77 GB | |
Compatibilidade |
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Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Soquetes suportados | AM3+ | FCLGA1155 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt | 69 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Tecnologias avançadas |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Periféricos |
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Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |