AMD Opteron X2 265 versus Intel Core Duo T2050
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron X2 265 et Intel Core Duo T2050 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron X2 265
- Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.8 GHz versus 1.6 GHz
Fréquence maximale | 1.8 GHz versus 1.6 GHz |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2050
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 95 Watt
Processus de fabrication | 65 nm versus 90 nm |
Cache L2 | 2048 KB versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 31 Watt versus 95 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron X2 265
CPU 2: Intel Core Duo T2050
Nom | AMD Opteron X2 265 | Intel Core Duo T2050 |
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PassMark - Single thread mark | 498 | |
PassMark - CPU mark | 333 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron X2 265 | Intel Core Duo T2050 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Italy | Yonah |
Date de sortie | May 2005 | May 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3013 |
Segment vertical | Server | Mobile |
Processor Number | T2050 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 1024 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 65 nm |
Fréquence maximale | 1.8 GHz | 1.6 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 233 million | 151 million |
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Taille de dé | 90 mm2 | |
Front-side bus (FSB) | 533 MHz | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Nombre de fils | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.7625-1.3V | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Prise courants soutenu | 940 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 31 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |