AMD Opteron X2 265 vs Intel Core Duo T2050
Vergleichende Analyse von AMD Opteron X2 265 und Intel Core Duo T2050 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2 265
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 1.8 GHz vs 1.6 GHz
Maximale Frequenz | 1.8 GHz vs 1.6 GHz |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2050
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 95 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
L2 Cache | 2048 KB vs 1024 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron X2 265
CPU 2: Intel Core Duo T2050
Name | AMD Opteron X2 265 | Intel Core Duo T2050 |
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PassMark - Single thread mark | 498 | |
PassMark - CPU mark | 333 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron X2 265 | Intel Core Duo T2050 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Italy | Yonah |
Startdatum | May 2005 | May 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3013 |
Vertikales Segment | Server | Mobile |
Processor Number | T2050 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 1.8 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 233 million | 151 million |
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Matrizengröße | 90 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
VID-Spannungsbereich | 0.7625-1.3V | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Unterstützte Sockel | 940 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 31 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |