AMD Phenom II X4 955 (125W) versus Intel Pentium III 1000

Analyse comparative des processeurs AMD Phenom II X4 955 (125W) et Intel Pentium III 1000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Phenom II X4 955 (125W)

versus

Intel Pentium III 1000

Différences

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 955 (125W)

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Environ 220% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 180 nm
64x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	4 versus 1
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 1 GHz
Processus de fabrication	45 nm versus 180 nm
Cache L1	128 KB (per core) versus 8 KB
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB

Raisons pour considerer le Intel Pentium III 1000

4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 29 Watt versus 125 Watt

Thermal Design Power (TDP)	29 Watt versus 125 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Phenom II X4 955 (125W)
CPU 2: Intel Pentium III 1000

Nom	AMD Phenom II X4 955 (125W)	Intel Pentium III 1000
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		245

Comparer les caractéristiques

	AMD Phenom II X4 955 (125W)	Intel Pentium III 1000
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Deneb	Coppermine
Date de sortie	April 2009	Q1'00
Position dans l’évaluation de la performance	3360	3352
Segment vertical	Desktop	Desktop
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	258 mm	80 mm
Cache L1	128 KB (per core)	8 KB
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB
Cache L3	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	180 nm
Fréquence maximale	3.2 GHz	1 GHz
Nombre de noyaux	4	1
Compte de transistor	758 million	44 million
Base frequency		1.00 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Température de noyau maximale		75°C
Rangée de tension VID		1.75V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM3	PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	29 Watt
Low Halogen Options Available
Technologies élevé
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)