AMD Phenom II X4 955 (125W) vs Intel Pentium III 1000

Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X4 955 (125W) und Intel Pentium III 1000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Phenom II X4 955 (125W)

Intel Pentium III 1000

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 955 (125W)

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 220% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 180 nm
64x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 180 nm
L1 Cache	128 KB (per core) vs 8 KB
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000

4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 29 Watt vs 125 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	29 Watt vs 125 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Phenom II X4 955 (125W)
CPU 2: Intel Pentium III 1000

Name	AMD Phenom II X4 955 (125W)	Intel Pentium III 1000
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		245

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Phenom II X4 955 (125W)	Intel Pentium III 1000
Essenzielles
Architektur Codename	Deneb	Coppermine
Startdatum	April 2009	Q1'00
Platz in der Leistungsbewertung	3360	3352
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	258 mm	80 mm
L1 Cache	128 KB (per core)	8 KB
L2 Cache	512 KB (per core)	256 KB
L3 Cache	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	180 nm
Maximale Frequenz	3.2 GHz	1 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Transistoren	758 million	44 million
Base frequency		1.00 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Maximale Kerntemperatur		75°C
VID-Spannungsbereich		1.75V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM3	PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt	29 Watt
Low Halogen Options Available
Fortschrittliche Technologien
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)